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物联网万亿蛋糕诱人IC巨头布局一览

2019-08-15 19:31:48来源:励志吧0次阅读

  未来10年物联有望成为下一个万亿美元级的信息技术产业,英特尔、德州仪器、博通、ARM等IC巨头均给予了充分重视。然而,物联市场存在应用需求碎片化、细分化的特征。这与传统上IC企业重点布局少数几项标准化、规模化的技术产品的操作思路大相径庭,如何抢搭物联发展快车尚需仔细考量。

  IC大厂布局物联

  目前的物联市场尚处于前期阶段,但是大多数半导体巨头都已开始重视和布局物联。

  物联正以超乎人们想像的速度在生活中发展渗透,微加速度计、压力传感器、微镜、气体传感器、微陀螺等器件已在汽车、、电子游戏、生物、传感络等领域得到广泛应用。Gartner无线技术研究副总裁洪岑维预测: 未来智能设备的数量将出现增长,至2020年联设备数可望增长 0倍,达到260亿台的规模,从而建立起蕴含丰富信息的络。

  在如此广阔市场前景的吸引下,世界主要半导体巨头均对这一市场给予充分重视。 目前,物联市场还没有真正启动,尚处于发展的前期阶段,但是大多数半导体巨头都已开始重视和布局物联,几乎到了言必及物联的地步。 洪岑维说。

  英特尔以Quark为基础完善应用环境。受在智能和平板电脑市场发展不顺影响,英特尔对物联的布局更加积极。为了抢抓物联商机,英特尔于去年IDF大会上特别推出专门针对物联市场的Quark系列处理器产品。该产品以当年 2位奔腾架构为基础,由于具有更低的功耗、更小的尺寸和不错的性能,适用于关和嵌入式产品之中。除此之外,英特尔还并购了软件公司WindRiver,通过WindRiverIntelligent设备平台,提供完整的物联应用软件发展环境,使采用英特尔方案的用户开发物联时更具可管理性和安全性。

  TI多点布局全方位渗透。理论上,物联是由云端和无数节点所组成。在这样一个系统里,每个终端产品、关和路由器,以及云端服务器都需要大量的IC、或处理器、电源管理、传感器 这一点正与TI庞杂的产品线相契合,成就了其多点布局全方位渗透的发展策略。面对如此广泛的产品线,TI也在设法加强服务。日前,TI联合了2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn、Spark以及Thingsquare等合作伙伴,面向TI的一款或多款产品或解决方案提供云服务支持。

  ARM打造物联生态系统。生态系统是ARM的生存之本,在面对智能和平板电脑之后的下一代物联市场,ARM自然不会放弃生态系统的打造。Cortex-M系统是ARM布局物联市场的利器,与此同时,ARM同样致力于解决物联软件方面的障碍。此前ARM收购软件公司Sensinode之举就是为了完善其生态环境中的相应缺撼。Sensinode技术可帮助物联建立起统一的底层数据传输标准。

  博通以WICED抢食络市场。作为络传输层解决方案的行家里手,针对物联博通推出WICED和WICEDSmart智能开发包,利用其低功耗连接技术,抢占这一市场。博通表示这一开发平台可简化大量设备的WiFi和蓝牙连接部署,为OEM提供便捷、经济的嵌入式无线解决方案,可支持少到几人多到数百人的设计公司。

  契合碎片化需求谁具优势

  物联应用市场的碎片化需求与规模化供给之间的矛盾是该产业最突出,且长时间难以解决的重大问题。

  尽管物联具有广阔的发展前景,但是其应用市场的碎片化需求与规模化供给之间的矛盾却是该产业最突出,且长时间难以解决的重大问题。洪岑维告诉: 物联在交通、电力、环保、家居等诸多领域都可应用,但是却需要与具体行业需求相结合,这就决定了其应用在很大程度上是分散的。在互联、移动通信等传统信息产业发展过程中,通信产品的终端和服务一般具有规模化、标准化的特征,一个单一产品会在很短时间内大量普及,每种终端和服务都会形成庞大的消费群体。而物联恰恰与此规律相反。物联产业面临的是多行业、多需求、小规模的细分市场,单一产品和服务在细分市场间的可通用性和可移植性比较差,呈现碎片化分布。这些面向特定行业的解决方案在很大程度上缺乏通用性,难以规模化。

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